基本プロフィール
- 商号
- 所在地
- 代表者
- 業種
- 資本金
- 設立
- 厚生年金被保険者数
- インボイス登録番号
- 事業概要
決算・財務
EDINETで確認 →| 会計期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 |
|---|
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ボンドテック株式会社（法人番号 8130001028912）
ボンドテック株式会社は京都府京都市南区に所在する株式会社です（法人番号 8130001028912）。厚生年金の適用事業所は1か所、被保険者数は合計21人です。適格請求書発行事業者として登録されています（登録番号 T8130001028912、2023-10-01登録）。このページでは登記イベント1件、知財8件を出典つきで収録しています。
- 商号
- ボンドテック株式会社
- フリガナ
- ボンドテック
- 法人番号
- 8130001028912
- 法人種別
- 株式会社
- 所在地
- 〒601-8305 京都府 京都市南区 吉祥院宮ノ東町２５番地
- 厚生年金被保険者数
- 21人
- インボイス登録番号
- T8130001028912（2023-10-01 登録）
- 法人番号指定日
- 2015-10-05
- 最終更新
- 2025-01-14
収録データ
登記イベント1件／知財8件
事業所・拠点
| 事業所 | 所在地 | 厚生年金被保険者数 | 状態 |
|---|---|---|---|
| ボンドテック 株式会社 | 京都府 京都市 南区 吉祥院宮ノ東町 25 | 21人 | 適用中 |
出典: gBizINFO 事業所情報。被保険者数は厚生年金の適用対象者数で、従業員数とは一致しません。
登記・商号の履歴
| 年月日 | 種別 | 内容 |
|---|---|---|
| 2025-01-09 | 所在地変更 | — |
出典: 国税庁 法人番号公表サイトの変更履歴
知的財産
| 区分 | 登録番号 | 出願日 | 名称 |
|---|---|---|---|
| 特許 | 7428336 | 2022-05-30 | 半導体基板接合体及びその製造方法 |
| 特許 | 7438592 | 2022-03-30 | 接合システムおよび接合方法 |
| 特許 | 7156753 | 2022-03-30 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 |
| 特許 | 7438592 | 2022-03-30 | 接合システムおよび接合方法 |
| 特許 | 7156753 | 2022-03-30 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 |
| 特許 | 7268931 | 2022-02-24 | 接合方法、基板接合装置および基板接合システム |
| 特許 | 7268931 | 2022-02-24 | 接合方法、基板接合装置および基板接合システム |
| 商標 | 6573339 | 2022-02-01 | ｂｏｎｄｔｅｃｈ |
出典: gBizINFO（特許庁 由来）
出典
国税庁 法人番号公表サイト ／ gBizINFO ／ 国税庁 適格請求書発行事業者公表サイト
掲載内容は各出典の公表データをもとにしています。最新かつ正式な内容は出典元で確認してください。
法人プロフィール ● 情報確認済み
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