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株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ（法人番号 4010003024801）

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣは東京都千代田区に所在する株式会社です（法人番号 4010003024801）。業種は製造業。厚生年金の適用事業所は1か所、被保険者数は合計1,283人です。適格請求書発行事業者として登録されています（登録番号 T4010003024801、2023-10-01登録）。このページでは役員10件、大株主10件、EDINET書類8件、適時開示8件、グループ会社6件、登記イベント1件、知財8件を出典つきで収録しています。

商号
株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ
フリガナ
コクサイエレクトリック
法人番号
4010003024801
法人種別
株式会社
所在地
〒100-0004 東京都 千代田区 大手町１丁目９番５号
代表者
代表取締役社長執行役員　　塚田　和徳
業種
製造業
資本金
141億円
従業員数
1,148人
厚生年金被保険者数
1,283人
インボイス登録番号
T4010003024801（2023-10-01 登録）
法人番号指定日
2017-02-07
最終更新
2026-02-19

収録データ

役員10件／大株主10件／EDINET書類8件／適時開示8件／グループ会社6件／登記イベント1件／知財8件

事業所・拠点

事業所所在地厚生年金被保険者数状態
株式会社　ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ東京都 千代田区 大手町 １－９－５ 大手町フィナンシャルシティノースタワー２３階1,283人適用中

出典: gBizINFO 事業所情報。被保険者数は厚生年金の適用対象者数で、従業員数とは一致しません。

登記・商号の履歴

年月日種別内容
2026-02-05所在地変更—

出典: 国税庁 法人番号公表サイトの変更履歴

役員

役職氏名
執行役員塚田 和徳
執行役員柳川 秀宏
取締役中村 正樹
取締役鶴田 雅明
取締役佐々木 摩美
取締役阿部 剛士
監査等委員神谷 勇二
監査等委員熊谷 均
監査等委員酒井 紀子
監査等委員関根 千津

出典: EDINET 有価証券報告書

大株主

順位株主保有比率
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）13.23%
2KKR HKE INVESTMENT L.P.（常任代理人　株式会社三菱ＵＦＪ銀行）10.57%
3STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001（常任代理人　株式会社みずほ銀行）9.99%
4BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT（常任代理人　株式会社三菱ＵＦＪ銀行）5.18%
5Qatar Holding LLC4.93%
6株式会社日本カストディ銀行（信託口）4.85%
7THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDONSECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT（常任代理人　株式会社みずほ銀行））2.94%
8JPMSPLC CLIENT ASSETS SK JPY（常任代理人　シティバンク、エヌ・エイ）2.61%
9JPモルガン証券株式会社2.09%
10GIC PRIVATE LIMITED-C（常任代理人　株式会社三菱UFJ銀行）1.98%

出典: EDINET 有価証券報告書

決算

事業年度売上高経常利益純利益
第11期（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）[object Object][object Object][object Object]
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出典: gBizINFO（EDINET 由来）

表彰

証明日名称部門発行元
—えるぼし－認定—厚生労働省
—次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定２０２３厚生労働省
—次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定２０２５厚生労働省

出典: gBizINFO

知的財産

区分登録番号出願日名称
特許74894992023-01-23流体供給システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム
特許74894992023-01-23流体供給システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム
商標66191382022-03-31Ｔａｉ－ｗａ
特許74620652022-03-29基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置
特許74606762022-03-24基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム
特許74613962022-03-24基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置
特許74606762022-03-24基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム
特許74606762022-03-24基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、および、プログラム

出典: gBizINFO（特許庁 由来）

EDINET 提出書類

提出日書類種別内容
2026-06-29臨時報告書臨時報告書
2026-06-25有価証券報告書有価証券報告書－第11期(2025/04/01－2026/03/31)
2026-05-20臨時報告書臨時報告書
2026-05-13臨時報告書臨時報告書
2026-04-14臨時報告書臨時報告書
2026-02-09臨時報告書臨時報告書
2025-11-11半期報告書半期報告書－第11期(2025/04/01－2026/03/31)
2025-07-14臨時報告書臨時報告書

出典: EDINET

適時開示

公表日区分表題
2026-08-06決算短信2027年３月期 第１四半期決算短信〔ＩＦＲＳ〕（連結）
2026-08-06業績予想の修正2027年３月期第２四半期（中間期）および通期連結業績予想の修正並びに配当予想の修正に関するお知らせ
2026-08-06その他2027年3月期第1四半期（2026年4月～6月）決算説明資料
2026-07-28自己株式自己株式の取得結果及び取得終了並びに消却株式数に関するお知らせ
2026-07-01自己株式自己株式の取得状況に関するお知らせ
2026-06-26その他新経営体制発足に関するお知らせ
2026-06-17自己株式自己株式の消却に関するお知らせ
2026-06-12自己株式譲渡制限株式ユニット（RSU）及び業績連動型株式ユニット（PSU）付与制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ

出典: TDnet

グループ会社

株式会社国際電気セミコンダクターサービス富山県富山市30／Kook Je Electric Korea Co., Ltd.／Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.／Kokusai Semiconductor Equipment Corporation／Kokusai Semiconductor Europe GmbH／Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.

出典: EDINET 有価証券報告書

出典

国税庁 法人番号公表サイト ／ gBizINFO ／ 国税庁 適格請求書発行事業者公表サイト ／ 法人公式サイト

掲載内容は各出典の公表データをもとにしています。最新かつ正式な内容は出典元で確認してください。