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東京応化工業株式会社（法人番号 3020001069823）

東京応化工業株式会社は神奈川県川崎市中原区に所在する株式会社です（法人番号 3020001069823）。業種は製造業。厚生年金の適用事業所は1か所、被保険者数は合計1,780人です。適格請求書発行事業者として登録されています（登録番号 T3020001069823、2023-10-01登録）。このページでは役員11件、大株主10件、EDINET書類8件、適時開示8件、グループ会社2件、登記イベント1件、知財8件を出典つきで収録しています。

商号
東京応化工業株式会社
フリガナ
トウキョウオウカコウギョウ
法人番号
3020001069823
法人種別
株式会社
所在地
〒211-0012 神奈川県 川崎市中原区 中丸子１５０番地
代表者
取締役社長　　種市　順昭
業種
製造業
資本金
146億円
従業員数
1,462人
厚生年金被保険者数
1,780人
インボイス登録番号
T3020001069823（2023-10-01 登録）
法人番号指定日
2015-10-05
最終更新
2023-05-09

事業概要

半導体・ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスで用いられる感光性樹脂（フォトレジスト）・高純度化学薬品を中心とした製造材料、その他無機・有機化学薬品等の製造・販売

収録データ

役員11件／大株主10件／EDINET書類8件／適時開示8件／グループ会社2件／登記イベント1件／知財8件

事業所・拠点

事業所所在地厚生年金被保険者数状態
東京応化工業　株式会社神奈川県 川崎市 中原区 中丸子 １５０1,780人適用中

出典: gBizINFO 事業所情報。被保険者数は厚生年金の適用対象者数で、従業員数とは一致しません。

登記・商号の履歴

年月日種別内容
2023-04-12吸収合併令和５年４月１日埼玉県熊谷市御稜威ケ原上林８２３番地８熊谷応化株式会社（2030001084632）を合併

出典: 国税庁 法人番号公表サイトの変更履歴

この法人を承継した登記

年月日法人番号商号
2023-04-252030001084632熊谷応化株式会社
2019-04-039021001006406ティーオーケーテクノサービス株式会社

役員

役職氏名
執行役員社長種 市 順 昭
取締役佐 藤 晴 俊
執行役員本部長土 井 宏 介
執行役員本部長山 本 浩 貴
執行役員本部長大 森 克 実
取締役安 藤 尚
監査等委員鳴 海 裕 介
監査等委員一 柳 和 夫
監査等委員池 田 綾 子
監査等委員中 島 功
執行役員本部長石 原 省 吾

出典: EDINET 有価証券報告書

大株主

順位株主保有比率
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）14.77%
2株式会社日本カストディ銀行（信託口）6.48%
3明治安田生命保険相互会社（常任代理人　株式会社日本カストディ銀行）4.57%
4株式会社三菱UFJ銀行3.02%
5株式会社横浜銀行（常任代理人　株式会社日本カストディ銀行）2.57%
6公益財団法人東京応化科学技術振興財団2.46%
7三菱UFJ信託銀行株式会社（常任代理人　日本マスタートラスト信託銀行株式会社）2.39%
8三菱UFJキャピタル株式会社2.15%
9東京海上日動火災保険株式会社2.15%
10東京応化社員持株会1.64%

出典: EDINET 有価証券報告書

決算

事業年度売上高経常利益純利益
第96期 (自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]
第96期 (自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]
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第96期 (自　2025年１月１日　至　2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]

出典: gBizINFO（EDINET 由来）

届出・認定

証明日名称発行元
2025-01-01ＤＸ認定制度経済産業省

出典: gBizINFO

表彰

証明日名称部門発行元
—次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定２０１２厚生労働省

出典: gBizINFO

知的財産

区分登録番号出願日名称
特許74073242023-06-15半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法
特許74073242023-06-15半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法
特許74073242023-06-15半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法
特許74073242023-06-15半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法
特許74073242023-06-15半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法
商標67988992023-01-13ＴＲＩＣ
商標67988992023-01-13ＴＲＩＣ
商標67163412022-12-29世界を高純度化する

出典: gBizINFO（特許庁 由来）

EDINET 提出書類

提出日書類種別内容
2026-08-07半期報告書半期報告書－第97期(2026/01/01－2026/12/31)
2026-05-11臨時報告書臨時報告書
2026-05-11臨時報告書臨時報告書
2026-05-11臨時報告書臨時報告書
2026-05-11臨時報告書臨時報告書
2026-04-03臨時報告書臨時報告書
2026-03-30臨時報告書臨時報告書
2026-03-24有価証券報告書有価証券報告書－第96期(2025/01/01－2025/12/31)

出典: EDINET

適時開示

公表日区分表題
2026-08-06その他2026年12月期第2四半期決算説明資料
2026-08-06決算短信2026年12月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
2026-07-30業績予想の修正業績予想の修正に関するお知らせ
2026-05-11決算短信2026年12月期第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2026-05-11その他2026年12月期第1四半期決算説明資料
2026-05-01自己株式譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
2026-04-03自己株式譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
2026-03-12配当連結子会社からの配当金受領に関するお知らせ

出典: TDnet

グループ会社

TOK尖端材料株式会社／台湾東應化股份有限公司およびTOK尖端材料株式会社

出典: EDINET 有価証券報告書

出典

国税庁 法人番号公表サイト ／ gBizINFO ／ 国税庁 適格請求書発行事業者公表サイト ／ 法人公式サイト

掲載内容は各出典の公表データをもとにしています。最新かつ正式な内容は出典元で確認してください。