基本プロフィール
- 商号
- 所在地
- 代表者
- 業種
- 資本金
- 設立
- 厚生年金被保険者数
- インボイス登録番号
- 事業概要
決算・財務
EDINETで確認 →| 会計期間 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 |
|---|
役員・代表者
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株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（法人番号 3010701024500）
株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓは東京都品川区に所在する株式会社です（法人番号 3010701024500）。業種は製造業。厚生年金の適用事業所は1か所、被保険者数は合計385人です。適格請求書発行事業者として登録されています（登録番号 T3010701024500、2023-10-01登録）。このページでは役員9件、大株主10件、EDINET書類8件、適時開示8件、グループ会社1件、登記イベント1件、知財1件を出典つきで収録しています。
- 商号
- 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
- フリガナ
- アールエステクノロジーズ
- 法人番号
- 3010701024500
- 法人種別
- 株式会社
- 所在地
- 〒140-0014 東京都 品川区 大井１丁目４７番１号
- 代表者
- 代表取締役社長 方 永義
- 業種
- 製造業
- 資本金
- 59億円
- 従業員数
- 300人
- 厚生年金被保険者数
- 385人
- インボイス登録番号
- T3010701024500（2023-10-01 登録）
- 法人番号指定日
- 2015-10-05
- 最終更新
- 2020-04-16
事業概要
電子材料、電子機器部品、通信機器部品材料の製造、加工、再生、販売。シリコンウェーハ（プライム、モニター、ダミー）の製造、加工、再生、販売
収録データ
役員9件／大株主10件／EDINET書類8件／適時開示8件／グループ会社1件／登記イベント1件／知財1件
事業所・拠点
| 事業所 | 所在地 | 厚生年金被保険者数 | 状態 |
|---|---|---|---|
| 株式会社 ＲＳＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ | 東京都 品川区 大井 １―４７―１ ＮＴビル１２階 | 385人 | 適用中 |
出典: gBizINFO 事業所情報。被保険者数は厚生年金の適用対象者数で、従業員数とは一致しません。
登記・商号の履歴
| 年月日 | 種別 | 内容 |
|---|---|---|
| 2016-09-26 | 所在地変更 | — |
出典: 国税庁 法人番号公表サイトの変更履歴
役員
| 役職 | 氏名 |
|---|---|
| 代表取締役社長 | 方 永義 |
| 取締役 | 部長遠藤 智 |
| 取締役 | 大澤 一生 |
| 取締役 | 部長戸松 清秀 |
| 取締役 | 伊澤 太郎 |
| 監査等委員 | 金森 浩之 |
| 監査等委員 | 清水 夏子 |
| 監査等委員 | 張 翠萍 |
| 取締役 | 中野 隆喜 |
出典: EDINET 有価証券報告書
大株主
| 順位 | 株主 | 保有比率 |
|---|---|---|
| 1 | Ｒ．Ｓ．ＴＥＣＨ ＨＯＮＧ ＫＯＮＧ ＬＩＭＩＴＥＤ（常任代理人 方 永義） | 35.85% |
| 2 | 方 永義 | 8.04% |
| 3 | 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） | 7.94% |
| 4 | ＩＮＴＥＲＡＣＴＩＶＥ ＢＲＯＫＥＲＳ ＬＬＣ（常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社） | 3.46% |
| 5 | 株式会社日本カストディ銀行（信託口） | 2.88% |
| 6 | ＳＴＡＴＥ ＳＴＲＥＥＴ ＢＡＮＫ ＡＮＤ ＴＲＵＳＴ ＣＯＭＰＡＮＹ ５０５０１９（常任代理人 株式会社みずほ銀行） | 2.87% |
| 7 | 那須マテリアル株式会社 | 2.58% |
| 8 | ＢＮＹ ＧＣＭ ＣＬＩＥＮＴ ＡＣＣＯＵＮＴ ＪＰＲＤ ＡＣ ＩＳＧ（ＦＥ－ＡＣ）（常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行） | 1.69% |
| 9 | 鈴木 正行 | 1.69% |
| 10 | 本郷 邦夫 | 1.47% |
出典: EDINET 有価証券報告書
決算
| 事業年度 | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|
| 第16期(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) | [object Object] | [object Object] | [object Object] |
| 第16期(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) | [object Object] | [object Object] | [object Object] |
| 第16期(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) | [object Object] | [object Object] | [object Object] |
| 第16期(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) | [object Object] | [object Object] | [object Object] |
| 第16期(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) | [object Object] | [object Object] | [object Object] |
出典: gBizINFO（EDINET 由来）
知的財産
| 区分 | 登録番号 | 出願日 | 名称 |
|---|---|---|---|
| 特許 | 6301500 | 2015-11-10 | 固体撮像素子、および固体撮像素子の製造方法 |
出典: gBizINFO（特許庁 由来）
EDINET 提出書類
| 提出日 | 書類種別 | 内容 |
|---|---|---|
| 2026-09-11 | 臨時報告書 | 臨時報告書 |
| 2026-08-13 | 半期報告書 | 半期報告書－第17期(2026/01/01－2026/12/31) |
| 2026-07-07 | 臨時報告書 | 臨時報告書 |
| 2026-06-19 | 臨時報告書 | 臨時報告書 |
| 2026-04-24 | 臨時報告書 | 臨時報告書 |
| 2026-03-27 | 臨時報告書 | 臨時報告書 |
| 2026-03-26 | 有価証券報告書 | 有価証券報告書－第16期(2025/01/01－2025/12/31) |
| 2026-03-19 | 臨時報告書 | 臨時報告書 |
出典: EDINET
適時開示
| 公表日 | 区分 | 表題 |
|---|---|---|
| 2026-09-04 | その他 | (開示事項の経過)連結子会社(中国プライムウェーハ事業)の組織再編検討開始のお知らせ |
| 2026-08-31 | その他 | 連結子会社(中国プライムウェーハ事業)の組織再編検討開始のお知らせ |
| 2026-08-17 | その他 | 2026年12月期第２四半期 決算説明会 書き起こし公開のお知らせ |
| 2026-08-13 | 決算短信 | 2026年12月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結） |
| 2026-08-13 | その他 | 2026年12月期第2四半期 決算説明資料 |
| 2026-07-24 | その他 | 江西盛泰精密光学有限公司との資本提携に関する協議終了のお知らせ |
| 2026-07-07 | M&A・再編 | （訂正）「当社連結子会社「有研半導体硅材料株式会社」による 「安徽晶隆半導体科技有限公司」の株式取得（子会社化）に関するお知らせ」の 一部訂正について |
| 2026-07-07 | M&A・再編 | 当社連結子会社「有研半導体硅材料株式会社」による 「安徽晶隆半導体科技有限公司」の株式取得（子会社化）に関するお知らせ |
出典: TDnet
グループ会社
株式会社DG
出典: EDINET 有価証券報告書
出典
国税庁 法人番号公表サイト ／ gBizINFO ／ 国税庁 適格請求書発行事業者公表サイト
掲載内容は各出典の公表データをもとにしています。最新かつ正式な内容は出典元で確認してください。
法人プロフィール ● 情報確認済み
法人番号この番号を基準に情報を統合