株式会社SUMCO(法人番号 3010401046159)

株式会社SUMCOは東京都港区に所在する株式会社です(法人番号 3010401046159)。業種は製造業。厚生年金の適用事業所は1か所、被保険者数は合計4,862人です。適格請求書発行事業者として登録されています(登録番号 T3010401046159、2023-10-01登録)。このページでは役員19件、大株主10件、EDINET書類8件、適時開示8件、グループ会社14件、知財8件を出典つきで収録しています。

商号
株式会社SUMCO
フリガナ
サムコ
英語表記
SUMCO CORPORATION
法人番号
3010401046159
法人種別
株式会社
所在地
〒105-0023 東京都 港区 芝浦1丁目2番1号
代表者
代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸
業種
製造業
資本金
1,990億円
従業員数
4,898人
厚生年金被保険者数
4,862人
インボイス登録番号
T3010401046159(2023-10-01 登録)
法人番号指定日
2015-10-05
最終更新
2023-03-17

収録データ

役員19件/大株主10件/EDINET書類8件/適時開示8件/グループ会社14件/知財8件

事業所・拠点

事業所所在地厚生年金被保険者数状態
株式会社 SUMCO東京都 港区 芝浦 1-2-14,862人適用中

出典: gBizINFO 事業所情報。被保険者数は厚生年金の適用対象者数で、従業員数とは一致しません。

役員

役職氏名
取締役議長橋本 眞幸
代表取締役社長部長阿波 俊弘
代表取締役部長龍田 次郎
代表取締役室長窪添 伸一
執行役員部長加藤 健夫
取締役加藤 茜愛
監査等委員藤井 淳郎
監査等委員田中 等
監査等委員三冨 正博
監査等委員太田 信一郎
監査等委員須江 雅彦
監査等委員Amy Shigemi Hatta
監査等委員Anita Killian
取締役議長龍田 次郎
代表取締役部長弘田 成弥
執行役員部長矢田 銀次
取締役談役橋本 眞幸
監査等委員伊藤 洋
監査等委員神林 比洋雄

出典: EDINET 有価証券報告書

大株主

順位株主保有比率
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)16.67%
2株式会社日本カストディ銀行(信託口)10.66%
3BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)3.36%
4JP MORGAN CHASE BANK 385864(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.52%
5STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.36%
6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.26%
7BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)2.14%
8JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)1.90%
9野村信託銀行株式会社(投信口)1.72%
10SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)1.13%

出典: EDINET 有価証券報告書

決算

事業年度売上高経常利益純利益
第27期(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]
第27期(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]
第27期(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]
第27期(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]
第27期(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)[object Object][object Object][object Object]

出典: gBizINFO(EDINET 由来)

届出・認定

証明日名称発行元
2023-11-01DX認定制度経済産業省
2021-11-01DX認定制度経済産業省

出典: gBizINFO

知的財産

区分登録番号出願日名称
商標67596042023-05-15§SUMCO
商標67596032023-05-15SUMCO
特許74640882022-08-31半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置
特許74640882022-08-31半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置
特許74640882022-08-31半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置
特許74640882022-08-31半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置
特許74640882022-08-31半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置
特許74640882022-08-31半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置

出典: gBizINFO(特許庁 由来)

EDINET 提出書類

提出日書類種別内容
2026-08-27臨時報告書臨時報告書
2026-08-07半期報告書半期報告書-第28期(2026/01/01-2026/12/31)
2026-03-30臨時報告書臨時報告書
2026-03-26有価証券報告書有価証券報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)
2025-08-08半期報告書半期報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)
2025-03-28臨時報告書臨時報告書
2025-03-27有価証券報告書有価証券報告書-第26期(2024/01/01-2024/12/31)
2024-10-15訂正半期報告書訂正半期報告書-第26期(2024/01/01-2024/12/31)

出典: EDINET

適時開示

公表日区分表題
2026-08-27その他連結子会社の異動(持分法適用関連会社への異動)完了に関するお知らせ
2026-08-06決算短信2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
2026-08-06その他2026年12月期 第2四半期決算説明会資料
2026-08-06配当剰余金の配当(中間配当)に関するお知らせ
2026-05-12配当配当予想の修正に関するお知らせ
2026-05-12その他2026年12月期 第1四半期決算説明会資料
2026-05-12決算短信2026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2026-02-19配当剰余金の配当(期末配当)に関するお知らせ

出典: TDnet

グループ会社

TECHXIV株式会社/有SUMCOテクノロジー株式会社/有SUMCOサービス株式会社/有SUMTECサービス株式会社/SUMCO保険サービス株式会社/日本台塑勝高株式会社/有高純度シリコン株式会社/日本アエロジル株式会社/SUMCO PhoenixCorporation/SUMCO SouthwestCorporation/SUMCO Personnel ServicesCorporation/SUMCO SingaporePte. Ltd./SUMCO TaiwanTechnology Corporation/High-Purity SiliconAmerica Corporation

出典: EDINET 有価証券報告書

出典

国税庁 法人番号公表サイト / gBizINFO / 国税庁 適格請求書発行事業者公表サイト

掲載内容は各出典の公表データをもとにしています。最新かつ正式な内容は出典元で確認してください。